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日月光投控相关权证
半导体封测龙头日月光投控元月营收408.08亿元，因电子代工营业步入淡季，月减18.79％，不过年增仍达30.35％，续创同期新高。法人看好，在客户新产品推出下，首季封装产能利用率维持85％，测试产能利用率70％～75％。
其中，日月光投控首季IC ATM将表现将和去年第四季相当，EMS部门将进入季节性调整，在合并毛利率方面，清扫汇率影响，日月光投控团体首季合并毛利率可望上扬，主由于EMS营收占比下滑，而打线封装需求比预期更强，求过于供状态从原先预期的上半年，延长到今年一整年。
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市场看好，日月光投控现在产能已经塞爆，尤其是通讯晶片和系统单晶片在内所需的打线封装产能求过于供，与客户需求落差高达三成到四成，预计今年打线封装价格调涨幅度将跨越一成。
此外，凸块晶圆、晶圆级封装和覆晶封装产能同步满载，订单能见度到第三季，法人估今年每股纯益有望跨越7元，且在日月光和矽品之间互助将更有效率，现金流量改善的情况下，预估配发现金股利将不会低于4元。
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